Toshiba Memory Europe TME kondigt met genoegen de proefzendingen aan van de nieuwe JEDEC UFS 2 ingebedde geheugenapparaten.1 voor autosystemen. De UFS-modules voor auto-elektronica bieden een breed temperatuurbereik -40°C tot +105°C , voldoen aan de eisen van AEC-Q100 Grade2 en bieden de verhoogde betrouwbaarheid die vereist is voor een groot aantal toepassingen in de auto-industrie. De serie omvat vier apparaten met verschillende capaciteiten: 32 gigabyte GB , 64 GB, 128 GB en 256 GB.
Nieuwe producten zijn NAND embedded flash-apparaten die BiCS FLASH™ 3D-geheugen en een controller combineren in een enkele FPGA met 153 halfgeleiderpennen. HS-G3 interface en werkt op 3,3V kern en 1,8V interface .
De vraag naar gegevensopslag in autosystemen zal blijven toenemen aangezien netwerkvoertuigen en autonome voertuigen naar verwachting enorme hoeveelheden gegevens zullen genereren. TME’s BiCS FLASH 3D geheugen UFS apparaten bieden klanten een oplossing die beter geschikt is om systemen met hoge capaciteit en hoge prestaties te implementeren dan bestaande e-MMC en UFS apparaten. Zo zijn de sequentiële lees- en schrijfsnelheden van 256 GB verhoogd met respectievelijk ongeveer 6% en 33% in vergelijking met apparaten van de vorige generatie.
Door de prestatievoordelen van UFS-modules zijn ze de belangrijkste geheugenkeuze geworden voor smartphones uit het top- en middensegment. Naarmate de complexiteit en de opslagbehoeften van autosystemen toenemen, wordt verwacht dat UFS-modules ook voor deze industrie de oplossing bij uitstek zullen worden. Toshiba was de eerste die in 2013 UFS-geheugen introduceerde en bevindt zich in een unieke positie om op de opkomst van nieuwe toepassingen te anticiperen en deze te ondersteunen en de invoering van UFS mogelijk te maken.
TME automotive UFS-modules hebben verschillende extra functies zoals refresh, temperatuurregeling en geavanceerde diagnostiek om te voldoen aan de eisen van automotive toepassingen. De vernieuwingsfunctie kan worden gebruikt om de op een UFS-module opgeslagen gegevens bij te werken en de opslagduur ervan te verlengen. De temperatuurregeling beschermt het apparaat tegen oververhitting in omgevingen met hoge temperaturen, die kunnen voorkomen in autosystemen. Ten slotte kunnen gebruikers dankzij de uitgebreide diagnostiek gemakkelijk de toestand van het apparaat beoordelen.
Ontwikkelingen op het gebied van infotainmenttechnologie, geavanceerde hulpsystemen voor de bestuurder ADAS en autonome rijsystemen zullen de vraag naar opslagapparatuur in voertuigen verder doen toenemen. Naarmate de behoeften toenemen, zal TME zijn marktleiderschap handhaven door zijn gamma van krachtige geheugenproducten met hoge dichtheid voor de industrie uit te breiden.
De leveringen van evaluatie-eenheden van 64 GB, 128 GB en 256 GB zijn al begonnen en de levering van eenheden van 32 GB is gepland voor juni 2023.
Kunnen UFS-modules van Toshiba gebruikt worden voor alle autosystemen of zijn ze alleen compatibel met specifieke merken en modellen? Zijn er bepaalde voordelen van het gebruik van Toshiba UFS-modules in auto’s ten opzichte van andere opslagoplossingen?